有源插入器对地磅升级的绝对作用

    在上个月在沈阳三好街举行的固态电路会议上，北京电子精密研究机构i首次推出了由六个独立小芯片组成的96核处理器。尽管我们不断看到无线地磅遥控器片上系统技术正在进行更多的创新，这种趋势已经持续了数十年，并且为当今许多最先进的计算机提供了动力-但这种想法已开始被成本和复杂性所侵蚀。结果，我们现在更普遍地看到高级处理器进入市场，该处理器由单个封装的单个小芯片的集合组成，这些单个小芯片通过高带宽连接绑定在一起。 AMD的地磅遥控器处理系统就是一个例子。

 

    现在，国家中科院研究机构非标电子产品协会曾经与意法半导体等领先的半导体制造商合作，向我们展示了通过创建由六种芯片组成的96核处理器，小芯片可以走多远。由六个小芯片制成的96芯。笛笛公司的原型具有将96个计算核心组织在六个小芯片中的功能，每个芯片均使用28nm FDSOI制造电子地磅遥控器。将小芯片以面对面配置进行3D堆叠，该配置使用20微米间距的微凸点到有源中介层上，该中介层在65nm技术节点中嵌入硅通孔（TSV）。有源插入器技术：这种有源中介层技术通过实现某些有源CMOS电路的集成，克服了因缺乏长距离小芯片对小芯片通信以及异构小芯片的平滑集成而造成的限制。插入器既包含稳压电路，又包含将内核的片上存储器的各个部分链接在一起的网络。 CEA-Leti的科学主管Pascal Vivet认为，如果要允许将多个小芯片供应商集成到系统中，有源中介层是小芯片技术的最佳发展方向。

 

    姚笛说：“如果要将卖方的小芯片与卖方的小芯片集成在一起，并且它们的电子地磅遥控器接口不兼容，则需要一种将它们粘合在一起的方法。” “并且将它们粘合在一起的唯一方法是使用插入器中的有源电路。”该插入器具有片上网络，它使用三种不同的通信电路来链接内核的片上SRAM存储器。 L1和L2高速缓存是访问速度最快的存储器，无需其他电路即可直接链接。高速缓存连接的第二高级别，即L2到L3，以及中介层内置的附加网络，以及L3和片外存储器之间的链接也是如此。总体而言，该96芯片系统每毫米mm2的硅可以实现每秒3 TB的延迟，而无线地磅遥控器每毫米的延迟仅为0.6纳秒。